Biopolymere
Funktionale Polymersysteme
Synthese- und Polymertechnik
Wasserbasierende Polymersysteme
Pilotanlagenzentrum
Polymere als Basis einer neuen Elektronik
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Ihr Ansprechpartner Dr. habil. Silvia Janietz Telefon +49 331 568-1208 Fax +49 331 568-3910 E-Mail silvia.janietz@iap.fraunhofer.de |
Je nach chemischem Aufbau können Polymere elektrisch leitende, halbleitende oder isolierende Eigenschaften besitzen. Die Isolationsfähigkeit der
Polymere wird schon seit Beginn des 20. Jahrhunderts in der Elektrotechnik genutzt. Erst Anfang der 70. Jahre wurden erstmals elektrisch aktive
Polymere hergestellt und charakterisiert. Für den Einsatz dieser neuartigen Materialien für elektronische
Anwendungen wurde der Begriff
Polymerelektronik geprägt. Solche elektronischen Anwendungen sind beispielsweise Displays: OLEDs, OFETs, RFID—Tags, Solarzellen, Sensoren und
Aktoren. Der Vorteil gegenüber der herkömmlichen Si basierten Elektronik liegt darin, dass sich Bauelemente für großflächige, mechanisch flexible
und sehr billige elektronische Komponenten und Geräte realisieren lassen. Deshalb bilden preiswerte Druckverfahren, Rolle-zu-Rolle Beschichtungs-
und Strukturierungs-methoden eine wichtige Basis für zukünftige Produkte in diesem Bereich. Wir beschäftigen uns mit der Entwicklung von neuen
organischen Materialien für den Einsatz in der Polymerelektronik und passen diese den aus Lösung basierten Verarbeitungsprozessen an.Schwerpunkte der Arbeit sind:
- Entwicklung und Design von konjugierten und phosphoreszenten Polymermaterialien für den Einsatz in OLEDS
- Testung der Polymere in OLED-Device-Strukturen – Ableitung von Struktur Eigenschaftsbeziehungen
- Entwicklung von elektrisch aktiven Polymermaterialien für den Einsatz in der organischen Photovoltaik (Low band gap Polymere, Fullerenersatz)
- Durchführung und Optimierung von Metallkatalysierten C-C- Kupplungsreaktionen
- Entwicklung von halbleitenden Polymeren ( p und n-type) und organischen Dielektrika für den Einsatz in OFETs
- Aufbau und Charakterisierung von organischen Bauteilen so z.B. OFETs, Dioden, Sensoren auf festen und flexiblen Trägern.
- Konfektionierung der neu entwickelten elektrisch aktiven Polymere für den Einsatz in verschiedenen Lösungsmittelbasierten Prozesstechnologien (z. B. Rakel oder Drucken)